自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)在手機(jī)制造中的作用
點(diǎn)膠其實(shí)是是一種工藝，也稱施膠、涂膠、灌膠、滴膠等，通常是由自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)把電子膠水、油或者其他液體涂抹、灌封、點(diǎn)滴到產(chǎn)品上，讓產(chǎn)品起到黏貼、灌封、絕緣、固定、表面光滑的作用。有研究者對(duì)蘋果iPhone 6、iPhone 5S、三星Galaxy?Note 3、一加手機(jī)、nubia Z7 max、魅族MX4、酷派大神F2七款旗艦手機(jī)進(jìn)行了拆解，對(duì)其是否使用點(diǎn)膠工藝進(jìn)行了鑒別，經(jīng)拆解之后可以確認(rèn)，所有被拆解的手機(jī)都是有點(diǎn)膠的。
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點(diǎn)膠并非必須，因?yàn)闆](méi)有相關(guān)的規(guī)定強(qiáng)制要求廠商必須點(diǎn)膠，但是說(shuō)iPhone等手機(jī)產(chǎn)品未點(diǎn)膠，則并不屬實(shí)。相反，點(diǎn)膠在手機(jī)制造過(guò)程中非常普遍，并且廣泛使用，只有極少數(shù)產(chǎn)品沒(méi)有對(duì)芯片進(jìn)行這類處理。那么點(diǎn)膠的用處是什么呢?在早期的電子制造中并沒(méi)有這樣的步驟，但當(dāng)BGA封裝流行起來(lái)之后，芯片是通過(guò)底部密密麻麻的引腳和電路板連接，這種連接非常脆弱，不但害怕震動(dòng)、彎折，即使是稍微嚴(yán)重一點(diǎn)的冷熱溫度變化，都可能會(huì)造成芯片針腳脫焊，引發(fā)設(shè)備故障。因此，隨著芯片針腳密度越來(lái)越高、芯片面積越來(lái)越大，點(diǎn)膠逐漸成了保護(hù)電路板的重要工藝，在其他工藝水平等同的條件下，點(diǎn)膠會(huì)顯著提升產(chǎn)品可靠性與壽命。想了解更多關(guān)于自動(dòng)點(diǎn)膠機(jī)與手機(jī)制造的關(guān)聯(lián)，請(qǐng)留意我們官網(wǎng)：m.wtftx.cn